GaN

　　公司目前的第三代半导体业务主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件，该等材料及器件可广泛应用于5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域。

　　经营模式：第三代半导体业务以6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)等新型材料与器件技术为基础，以专业技术及生产团队为条件，通过向GaN(氮化镓)器件设计制造商研发、生产并销售外延材料，向通讯设备、电源、家电、卫星等厂商研发并销售氮化镓(GaN)器件获得一次性销售收入。

　　行业地位：公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓(GaN)外延材料及器件的研发生产能力，并且已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆，有利于公司积极把握第三代半导体产业的发展机遇。